創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官亞當·汗（Adam Khan）表示：“此次專利發(fā)布保護了我們在金剛石研究領域全球領先地位和技術所有權益。他表示：“在今年發(fā)布的臺灣金剛石半導體專利以及美國的金剛石透明電子專利之后，日本專利發(fā)布是AKHAN在金剛石半導體領域的領導地位的又一證明。
      日本自2002年以來積極資助數(shù)百萬美元進入金剛石電子研究領域，今年早些時候宣布了開發(fā)金剛石半導體器件性能的進展。AKHAN授予和頒發(fā)的專利是來自于另一項外國同行公司的專利，這些專利被用于該公司的Miraj鉆石平臺產(chǎn)品。作為一項重要專利，索賠保護遠遠超出了現(xiàn)有應用，包括微處理器應用。 AKHAN說，覆蓋幾乎所有半導體元件的基本材料，知識產(chǎn)權可以從二極管，晶體管和功率逆變器，到功能齊全的金剛石芯片（如集成電路）實現(xiàn)。
      基于金剛石技術能夠提高功率密度，并為消費者創(chuàng)造更快，更輕，更簡單的設備。該公司認為，比硅芯片更便宜，更薄，基于金剛石的電子產(chǎn)品可能成為高能效電子產(chǎn)品的行業(yè)標準。
      首席運營官Carl Shurboff表示“這項專利增加了該公司擁有的金剛石半導體領域整體能力，包括制造透明電子元件的能力，以及與金剛石半導體系統(tǒng)形成可靠金屬接觸的能力。這項專利加強了AKHAN在制造金剛石半導體產(chǎn)品領域的支持性證據(jù)，并支持我們與主要國防，航天和太空系統(tǒng)開發(fā)合作伙伴的持續(xù)努力?！?/p>