金融界2024年10月30日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，無錫齊勇半導體科技有限公司申請一項名為“種鉆石單晶夾持型激光切割設備及方法”的專利，公開號CN 118832315 A，申請日期為2024年8月。

       專利摘要顯示，本發(fā)明屬于激光切割技術(shù)領域，尤其是一種鉆石單晶夾持型激光切割設備及方法，針對現(xiàn)有的激光切割設備一般為激光水刀切割器，激光水刀切割器作用原理是通過高熱光射線對物體進行局部的破壞以達到切割目的，同時對其在加工過程中會釋放出大量的熱量進行降溫，在鉆石的切割加工過程中，由于鉆石為不規(guī)則狀，不易對鉆石進行夾持固定，從而導致在切割過程中，鉆石產(chǎn)生偏移，同時不便于對切割下的邊角料進行收集，現(xiàn)提出以下方案，包括切割平臺。本發(fā)明公開的一種鉆石單晶夾持型激光切割設備及方法，具有可以對不同形狀的鉆石晶體進行夾持固定，避免在切割過程中鉆石晶體產(chǎn)生偏移，同時便于對切割所產(chǎn)生邊角料進行收集的效果。