申請(qǐng)?zhí)枺?01510153110.6
       申請(qǐng)人：東北大學(xué)
       發(fā)明人：程軍 鞏亞?wèn)| 溫雪龍 王超 尹國(guó)強(qiáng)

       摘要：一種金剛石微鉆磨具，包括基體和磨削層，磨削層為金剛石顆粒層并通過(guò)電鍍方式鍍?cè)诨w表面，其厚度為0.04mm～0.08mm，基體頂端設(shè)置為磨頭，磨頭的頂部端面為平面，在磨頭的頂部端面開(kāi)設(shè)有十字形凹槽且凹槽形狀為半圓形，在磨頭的軸向中心開(kāi)設(shè)有用以消除低速磨削區(qū)的中心孔；磨頭與基體之間設(shè)置有階梯形基座，其包括初級(jí)擴(kuò)孔臺(tái)階和次級(jí)擴(kuò)孔臺(tái)階，初級(jí)擴(kuò)孔臺(tái)階位于磨頭側(cè)，次級(jí)擴(kuò)孔臺(tái)階位于基體側(cè)。本發(fā)明主要用于硬脆材料微孔鉆磨加工，在下刀方式上能夠?qū)崿F(xiàn)垂直下刀，與傳統(tǒng)螺旋下刀方式相比，更易于對(duì)刀且加工程序編制更簡(jiǎn)單，有效縮短加工周期。本發(fā)明有效改善了微細(xì)磨頭堵塞及磨削層磨損現(xiàn)象，提高了微孔質(zhì)量及尺寸一致性，并延長(zhǎng)了磨具使用壽命。

       主權(quán)利要求：1.一種金剛石微鉆磨具，包括基體和磨削層，磨削層為金剛石顆粒層，磨削層通過(guò)電鍍方式鍍?cè)诨w表面，所述基體頂端設(shè)置為磨頭，其特征在于：所述磨頭的頂部端面為平面，在磨頭的頂部端面開(kāi)設(shè)有十字形凹槽，在磨頭的軸向中心開(kāi)設(shè)有用以消除低速磨削區(qū)的中心孔。

       2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金剛石微鉆磨具，其特征在于：所述磨頭與基體之間設(shè)置 有階梯形基座。 

       3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種金剛石微鉆磨具，其特征在于：所述階梯形基座包括初級(jí) 擴(kuò)孔臺(tái)階和次級(jí)擴(kuò)孔臺(tái)階，所述初級(jí)擴(kuò)孔臺(tái)階位于磨頭側(cè)，所述次級(jí)擴(kuò)孔臺(tái)階位于基體側(cè)。 

       4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金剛石微鉆磨具，其特征在于：所述十字形凹槽的凹槽形 狀為半圓形。 

       5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金剛石微鉆磨具，其特征在于：所述磨削層的厚度為 0.04mm～0.08mm。 

       6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金剛石微鉆磨具，其特征在于：所述中心孔的深度為 1.0mm～1.5mm。