申請(qǐng)人:北京科技大學(xué)
摘要: 本發(fā)明公開一種半固態(tài)連軋制備大規(guī)格金剛石/銅復(fù)合板的方法,具體步驟:將金剛石顆粒表面鍍上一層銅,然后與體積分?jǐn)?shù)為5-15%的CuZn31Al2銅合金粉末均勻混合,將混合后的金剛石/銅合金顆粒裝入到外徑為2.5-3.5mm的薄壁純銅細(xì)管內(nèi),并且將銅管的兩頭封口;將裝有金剛石/銅合金顆粒的細(xì)銅管集成一束并裝入到外徑為15-20mm的薄壁圓銅管中形成預(yù)制體;將預(yù)制體在壓力機(jī)上壓成橢圓體;將壓好的橢圓體加熱到銅合金CuZn31Al2的半固態(tài)溫度后在連軋機(jī)上進(jìn)行連軋,軋制后進(jìn)行260-400℃的去應(yīng)力退火處理,制備的金剛石/銅復(fù)合板金剛石顆粒體積分?jǐn)?shù)為55-65%,熱導(dǎo)率可以達(dá)到400W/(m·K)以上,在電子封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
主權(quán)利要求:1.一種半固態(tài)連軋制備大規(guī)格金剛石/銅復(fù)合板的方法,其特征是:所述方法包括以下步驟:(1)將金剛石顆粒表面鍍上一層銅,然后與一定體積分?jǐn)?shù)的CuZn31Al2銅合金粉末均勻混合,將混合后的金剛石/銅合金顆粒裝入薄壁純銅細(xì)管內(nèi),并且將銅管的兩頭封口;(2)將裝有金剛石/銅合金顆粒的細(xì)銅管集成一束并裝入到大口徑的薄壁圓銅管中形成圓柱形預(yù)制體;(3)將預(yù)制體在壓力機(jī)上壓成橢圓體后加熱到銅合金CuZn31Al2的半固態(tài)溫度;(4)將半固態(tài)加熱后的橢圓體進(jìn)行連軋,軋制后進(jìn)行去應(yīng)力退火制成高導(dǎo)熱金剛石/銅復(fù)合板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟(1)中 薄壁純銅細(xì)管外徑為2.5-3.5mm、內(nèi)徑為1.5-3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟(2)中 大口徑薄壁圓銅管外徑為15-20mm、內(nèi)徑為14-19mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟(3)中 進(jìn)行的半固態(tài)加熱,加熱溫度為950-970℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟(4)中 進(jìn)行的去應(yīng)力退火,退火溫度為260-400℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述高導(dǎo)熱金剛石 /銅復(fù)合板的金剛石顆粒體積分?jǐn)?shù)為55-65%。