申請?zhí)枺?201210531821

　　申請人：天津工業(yè)大學(xué)

　　摘要：本發(fā)明涉及BGO晶體切割的專用加工設(shè)備，BGO的結(jié)構(gòu)性能研究、生長技術(shù)研究都處于相對完善，但是BGO的加工往往是目前世界上的一大難題，它易于崩邊，材料硬度大，表面光潔度要求等特點，限制了加工的方法。本發(fā)明的晶體切割機(jī)是利用微細(xì)顆粒金剛石粉末制成的厚度最小為0.1mm的薄片砂輪刀，在0.1～400m/s的切割線速度下，使砂輪刀片沿被切件的分割線切進(jìn)。也有采用切透整個晶體厚度的方法分開。在工控機(jī)控制下的X、Y、Z、θ四個方向微電機(jī)的精密驅(qū)動下，通過X、Y、Z向的往復(fù)運動以及θ向360°的轉(zhuǎn)動，按照預(yù)設(shè)的尺寸將大晶體分割，從而得到單個的陣列(窗口)。

　　獨立權(quán)利要求：1.一種BGO晶體切割機(jī)，其特征在于：所述金剛石砂輪刀片在0.1～400m/s的切割線速度下，使砂輪刀片沿被切件的分割線切進(jìn)。所述晶體切割機(jī)在工控機(jī)控制下的X、Y、Z、θ四個方向微電機(jī)的精密驅(qū)動下，通過X、Y、Z向的往復(fù)運動以及θ向360°的轉(zhuǎn)動，按照預(yù)設(shè)的尺寸將大晶體分割。