名稱 | 多刀具定位系統(tǒng) | ||
公開號(hào) | 1213440 | 公開日 | 1999.04.07 |
主分類號(hào) | G05B19/39 | 分類號(hào) | G05B19/39 |
申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 97192996.3 | ||
分案原申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 申請(qǐng)日 | 1997.03.04 | |
頒證日 | 優(yōu)先權(quán) | [32]1996.3.12[33]US[31]08/615,049;[32]1996.10.10[3 | |
申請(qǐng)人 | 電科學(xué)工業(yè)公司 | 地址 | 美國(guó)俄勒岡 |
發(fā)明人 | 多納德·R·卡特勒; 羅伯特·M·帕爾索爾普; 馬克·A? | 國(guó)際申請(qǐng) | PCT/US97/03385 97.3.4 |
國(guó)際公布 | 進(jìn)入國(guó)家日期 | ||
專利代理機(jī)構(gòu) | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 馬浩 |
摘要 | 一個(gè)多速、多頭定位器(150)接收并處理未節(jié)段化定位指令以起動(dòng)低速級(jí)(56、58)和固定在低速級(jí)之一上的多個(gè)高速級(jí)(154),從而相對(duì)于多個(gè)相關(guān)工件(152)上的目標(biāo)位置對(duì)多個(gè)刀具(156)同時(shí)進(jìn)行定位。每個(gè)高速級(jí)連接到一高速級(jí)信號(hào)處理器(172)上,并由其向每個(gè)高速級(jí)定位器提供校正過的位置數(shù)據(jù),以補(bǔ)償高速級(jí)的非線性度和多個(gè)工件中工件的位移、偏移、旋轉(zhuǎn)和尺寸變化。當(dāng)在印刷電路板(ECB)中切割盲通孔時(shí),通過使一半刀具為紫外(“UV”)激光器而使另一半刀具為紅外(“IR”)激光器來實(shí)現(xiàn)改進(jìn)的加工量和處理量,其中紫外激光器易于切割導(dǎo)體層和介電層,而紅外激光器只易于切割介電層。控制紫外激光器切割上導(dǎo)體層和一部分下介電層,控制紅外激光器切割剩余的介電層而不切穿或破壞第二下導(dǎo)體層。通過在未加工ECB中切割導(dǎo)體層而同時(shí)在已切割了其導(dǎo)體層的ECB中切割介電層來增加加工量。通過在每個(gè)引起任何ECB位移、偏移、旋轉(zhuǎn)和尺寸變化的切割步驟之前執(zhí)行一工件校準(zhǔn)步驟來增加處理量。 |