日本EDP公司致力于生產(chǎn)大尺寸金剛石單晶，適用于種晶、基板及光學(xué)部件等領(lǐng)域。近日，EDP公布發(fā)售1英寸金剛石單晶晶圓（直徑為25mm，厚度：0.05~ 1mm））。

       EDP開發(fā)1英寸金剛石單晶晶圓并產(chǎn)品化是因?yàn)閺氖陆饎偸骷_發(fā)的用戶提出了可以使用的晶圓的要求。其可使用面積是已經(jīng)產(chǎn)品化的半英寸（直徑12.5mm）晶圓的4倍，因此根據(jù)金剛石器件的形狀，制作的器件數(shù)量將大幅增加。

       未來開發(fā)計(jì)劃

       隨著2月份公布的30×30mm大尺寸金剛石單晶襯底的上市，EDP不僅將這種大尺寸金剛石單晶用于1英寸晶圓，還計(jì)劃通過將4個(gè)這樣的晶圓拼接，開發(fā)馬賽克晶圓來獲得50×50mm以上的尺寸。如之前計(jì)劃開發(fā)2英寸（直徑50mm）馬賽克晶圓，爭取在今年12月底前上市。

       如果2英寸馬賽克晶圓能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品化，半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中大多數(shù)工序都可以使用。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，EDP將致力于進(jìn)一步擴(kuò)大單晶尺寸，并以開發(fā)50x50mm以上的單晶為目標(biāo)。預(yù)計(jì)此單晶的開發(fā)將需要2到3年時(shí)間，一旦完成，將有可能實(shí)現(xiàn)金剛石單晶2英寸芯片的商業(yè)化。

       如果能開發(fā)出50×50mm以上的單晶，通過將4個(gè)這樣的單晶拼接起來可以實(shí)現(xiàn)4英寸的馬賽克晶圓（直徑100mm）。鑒于目前半導(dǎo)體制造工藝的狀況，要想正式量產(chǎn)金剛石器件，4英寸的馬賽克晶圓必不可少，未來將繼續(xù)朝著這一目標(biāo)推進(jìn)開發(fā)。

       EDP

       日本EDP公司（株式會(huì)社EDP）是日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（產(chǎn)總研）下屬的一家高科技企業(yè)，主要致力于金剛石半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。EDP公司在金剛石半導(dǎo)體領(lǐng)域具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和領(lǐng)先地位，其主要產(chǎn)品包括高濃度硼摻雜金剛石基板、人造金剛石生產(chǎn)用大型籽晶和半導(dǎo)體用大型基板等。