金融界2025年4月4日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，先材（深圳）半導(dǎo)體科技有限公司申請一項名為“金剛石基板及其加工方法、金剛石負(fù)載及其制備方法”的專利，公開號CN 119748672 A，申請日期為2024年12月。

       專利摘要顯示，本申請涉及一種金剛石基板及其加工方法、金剛石負(fù)載及其制造方法，其中，金剛石基板的加工方法包括：提供具有相對的第一面和第二面的金剛石片；采用激光切割方法在金剛石片上開設(shè)預(yù)定義形狀的通槽，通槽從第一面至第二面貫通金剛石片，得到開槽基板；采用金剛砂打磨工具，探入通槽內(nèi)，使金剛砂打磨工具的至少一個打磨面與通槽側(cè)壁緊密接觸，以對通槽的側(cè)壁進(jìn)行打磨，得到金剛石基板。本申請可實現(xiàn)高效將金剛石通槽側(cè)壁內(nèi)附著的石墨熔渣去除，工藝簡便，使用簡單、成本低、容易普及，進(jìn)而可以有效提高金剛石側(cè)面膜層附著力，提升后端產(chǎn)品(例如金剛石負(fù)載)的穩(wěn)定性；且生產(chǎn)不受環(huán)評限制，普及性高，具有很好的經(jīng)濟(jì)價值和推廣價值。

       天眼查資料顯示，先材（深圳）半導(dǎo)體科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以從事研究和試驗發(fā)展為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，先材（深圳）半導(dǎo)體科技有限公司專利信息10條，此外企業(yè)還擁有行政許可6個。