近日，武漢市科創(chuàng)局公示了《2024年度第一批科技成果轉(zhuǎn)化項目擬立項項目》，來自武漢市匯達材料科技有限公司的“芯片制造化學(xué)機械拋光電鍍金剛石修整盤技術(shù)研發(fā)及成果轉(zhuǎn)化”項目入選，擬支持金額為300萬元。

       據(jù)了解，此批擬立項的科技成果轉(zhuǎn)化項目，聚焦武漢市重點產(chǎn)業(yè)及未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，支持科技企業(yè)、高校院所重點領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)形成的科技成果，進行后續(xù)試驗、開發(fā)、應(yīng)用、推廣，并投入市場應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。

       武漢匯達材料的“芯片制造化學(xué)機械拋光電鍍金剛石修整盤技術(shù)研發(fā)及成果轉(zhuǎn)化”項目，由中國地質(zhì)大學(xué)（武漢）科技成果就地轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化到企業(yè)。項目通過完善金剛石姿態(tài)調(diào)控、鉆石表面微處理等工藝、技術(shù)，完成國產(chǎn)CMP用電鍍金剛石修整盤的技術(shù)研發(fā)和成果轉(zhuǎn)化，打破國外壟斷。

       資料顯示，武漢市匯達材料科技有限公司成立于2020年12月，坐落于武漢經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。由鼎龍投資公司(湖北鼎龍)和武漢萬邦激光金剛石工具股份有限公司(武漢萬邦)共同成立。公司的主營業(yè)務(wù)專注于半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的精密金剛石工具的研發(fā)和制造。CPM用鉆石修整盤是公司第一個投產(chǎn)的產(chǎn)品。