摘要 東京大學研究人員通過一邊澆水一邊用丙烯酸板研磨硅基板,成功達到了原子水平的平坦度。整個過程不使用藥液和拋光磨粒,硅基板表面粗糙度實現(xiàn)僅0.037納米,加工成本僅水費和電費。相關論文...
東京大學研究人員通過一邊澆水一邊用丙烯酸板研磨硅基板,成功達到了原子水平的平坦度。整個過程不使用藥液和拋光磨粒,硅基板表面粗糙度實現(xiàn)僅0.037納米,加工成本僅水費和電費。相關論文發(fā)表在《Applied Physics Letters》上。
其工作原理是,將研磨對象推壓于邊潑水邊旋轉的丙烯板,丙烯板表面會因丙烯酸樹脂發(fā)生水解而排滿羧酸,起到化學研磨的作用。
這一新技術只使用水而不使用微粒和藥液,且丙烯板也是可大量生產(chǎn)的通用品,未來有望應用于半導體基板研磨,并在減輕環(huán)境負荷的同時降低生產(chǎn)成本。
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