以科技打造旋風(fēng)，憑真誠(chéng)追求卓越。近日，黃河旋風(fēng)在金剛石基熱管理材料研究取得重要進(jìn)展。該成果于2023年元月獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予的發(fā)明專利，并在4月份發(fā)表在材料科學(xué)領(lǐng)域TOP期刊《Carbon Energy》。

       隨著人工智能技術(shù)和5G通訊技術(shù)的快速發(fā)展，電子電路集成度和電子元器件性能不斷提升，cpu處理數(shù)據(jù)的速度越來(lái)越快，大功率器件工作功率的提高，產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多，如何將熱量快速高效傳遞出去是保證高功率器件正常工作的關(guān)鍵。當(dāng)前市場(chǎng)上常用的用于散熱的封裝材料有金屬基封裝材料、聚合基復(fù)合材料、陶瓷基封裝材料，其中陶瓷封裝材料制備需要經(jīng)過(guò)粉體高溫?zé)Y(jié)，由于陶瓷本身的脆性很難進(jìn)行二次加工，成本高、加工難，限制其大規(guī)模應(yīng)用；聚合基復(fù)合材料熱導(dǎo)率低，高溫下熱穩(wěn)定性差吸收空氣中的水分而失效。

       金剛石/銅復(fù)合材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，還具有優(yōu)良的力學(xué)性能和低密度等優(yōu)勢(shì)，在電子封裝散熱領(lǐng)域是新一代熱管理材料的代表。一種低成本制備低密度高熱導(dǎo)率的金剛石/銅復(fù)合材料的方法，制備的樣品密度低、熱導(dǎo)率高，該方法操作簡(jiǎn)單，制作成本低，可以大規(guī)模批量生產(chǎn)，具有廣闊的工業(yè)應(yīng)用前景。

       該項(xiàng)目由河南黃河旋風(fēng)股份有限公司中原學(xué)者工作站與許昌學(xué)院、鄭州大學(xué)物理學(xué)院、東北師范大學(xué)化學(xué)學(xué)院進(jìn)行深度合作，在金剛石/銅復(fù)合材料用于高密度電子封裝散熱方面取得新進(jìn)展。

       2022年3月，河南黃河旋風(fēng)股份有限公司與中原學(xué)者團(tuán)隊(duì)等合作共建了“河南省金剛石材料產(chǎn)業(yè)研究院”。2022年12月，河南黃河旋風(fēng)股份有限公司與中原學(xué)者團(tuán)隊(duì)等獲批了“許昌市第三代半導(dǎo)體材料精密加工重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”。2022年，中原學(xué)者鄭直教授團(tuán)隊(duì)與河南黃河旋風(fēng)股份有限公司獲批河南省研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地。