金融界2025年1月15日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，湖南三安半導體有限責任公司取得一項名為“生長腔體組件”的專利，授權(quán)公告號 CN 222332133 U，申請日期為 2024 年 3 月。

       專利摘要顯示，本實用新型涉及金剛石長晶技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種生長腔體組件。生長腔體組件包括腔體；刻度標尺，刻度標尺包括多個設(shè)置在腔體內(nèi)壁上的刻度單元，多個刻度單元沿腔體的高度方向依次布置。如此能夠快速高效地測量金剛石生長厚度，調(diào)節(jié)生長參數(shù)，從而便于控制金剛石長晶厚度。

       天眼查資料顯示，湖南三安半導體有限責任公司，成立于2020年，位于長沙市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本450000萬人民幣，實繳資本100000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，湖南三安半導體有限責任公司共對外投資了6家企業(yè)，參與招投標項目51次，專利信息396條，此外企業(yè)還擁有行政許可82個。