名稱 | 制造晶片用的碳化硅舟的切割制造方法 | ||
公開號(hào) | 1375383 | 公開日 | 2002.10.23 |
主分類號(hào) | B26F3/12 | 分類號(hào) | B26F3/12;C01B31/36 |
申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 02111506.0 | ||
分案原申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 申請(qǐng)日 | 2002.04.25 | |
頒證日 | 優(yōu)先權(quán) | ||
申請(qǐng)人 | 張彩根 | 地址 | 313009浙江省湖州市南潯開發(fā)區(qū)南潯大橋北堍 |
發(fā)明人 | 張彩根 | 國(guó)際申請(qǐng) | |
國(guó)際公布 | 進(jìn)入國(guó)家日期 | ||
專利代理機(jī)構(gòu) | 寧波誠(chéng)源專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 張剛 |
摘要 | 本發(fā)明是一種制造晶片用的碳化硅舟的切割制造方法,其特征是本發(fā)明采用的是線切割的加工方法,其工藝流程包含有(1)從碳化硅管上切割取坯料、 (2)對(duì)坯料進(jìn)行成形切割、梳出梳縫、(3)對(duì)初成品進(jìn)行多道清洗,所用的清洗液有洗潔凈、三氯乙烯、硫酸和雙氧水,氫氟酸和純水等、(4)清洗完后進(jìn)行退火熱處理、(5)然后再清洗、(6)接著是采用氫氧火焰(H#-[2]O#-[2])對(duì)初成品進(jìn)行拋光的工序、 (7)為了消除拋光時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力再進(jìn)行退火熱處理、(8)接著再進(jìn)行清洗、(9)對(duì)初成品進(jìn)行投影檢測(cè)獲合格品。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:設(shè)備投資小、制造成本低、是高科技產(chǎn)品卻可使用低成本、勞動(dòng)密集型的作業(yè)方式來生產(chǎn)。 |