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利用注入和橫向擴散制造碳化硅功率器件的自對準方法

關鍵詞 碳化硅功率器件 , 自對準方法 |2010-12-23 00:00:00|行業(yè)專利|來源 中國超硬材料網
摘要 名稱利用注入和橫向擴散制造碳化硅功率器件的自對準方法公開號1304551公開日2001.07.18主分類號H01L2

 

名稱 利用注入和橫向擴散制造碳化硅功率器件的自對準方法 
公開號 1304551  公開日 2001.07.18   
主分類號 H01L21/336  分類號 H01L21/336 
申請?zhí)?/strong> 99807102.1 
分案原申請?zhí)?/strong>   申請日 1999.06.07   
頒證日   優(yōu)先權 1998.6.8 US 09/093,207 
申請人 克里公司    地址 美國北卡羅來納州  
發(fā)明人 A·V·蘇沃羅夫;J·W·帕爾穆爾;R·辛格    國際申請 PCT/US99/12714 1999.6.7 
國際公布 WO99/65073 英 1999.12.16  進入國家日期 2000.12.07  
專利代理機構 中國專利代理(香港)有限公司    代理人 陳霽;張志醒   
摘要   通過掩模中的開口在碳化硅襯底中注入p型摻雜劑,形成深p型注入,從而制造碳化硅功率器件。N型摻雜劑通過掩模中相同開口注入到碳化硅襯底中,相對于深p型注入形成淺n型注入。以足以使深 p型注入橫向擴散到包圍淺n型注入的碳化硅襯底表面的溫度和時間,進行退火,同時不使p型注入通過淺n型注入縱向擴散到碳化硅襯底表面。因此,通過離子注入可以進行自對準淺和深注入,通過促使具有高擴散系數(shù)的p型摻雜充分擴散,同時具有低擴散系數(shù)的n 型摻雜劑保持相對固定的退火,可以形成很好控制的溝道。因此,可以在n型源周圍形成p-基區(qū)。可以制造橫向和縱向功率MOSFETs。
 

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