1、背景介紹隨著高功率電子設備和高度集成的半導體芯片的快速發(fā)展,電子元件的功率密度急劇上升,由此產(chǎn)生的熱管理挑戰(zhàn)對電子設備的正常運行產(chǎn)生了重大影響,甚至可能縮短其使用壽...
隨著高功率電子設備和高度集成的半導體芯片的快速發(fā)展,電子元件的功率密度急劇上升,由此產(chǎn)生的熱管理挑戰(zhàn)對電子設備的正常運行產(chǎn)生了重大影響,甚至可能縮短其使用壽命。為了解決...
金融界2025年4月8日消息,國家知識產(chǎn)權局信息顯示,河南科恩超硬材料技術有限公司取得一項名為“一種金剛石劃片刀的快速散熱結構”的專利,授權公告號CN222727029...
4月1日,南京瑞為新材料科技有限公司(以下簡稱“瑞為新材”)官宣完成新一輪股權融資,由中車資本主發(fā)起的中車轉型升級基金獨家投資。早在今年2月,瑞為新材就已成功完成B輪融...
當手機發(fā)燙、芯片過熱成為制約電子設備性能的“攔路虎”,一種源自珠寶柜的材料——金剛石,正以顛覆性姿態(tài)闖入半導體散熱領域。從實驗室的超高導熱薄膜到華為、英偉達的前沿布局,...
在當今科技飛速發(fā)展的時代,電子器件的性能提升備受關注,而散熱問題始終是制約其發(fā)展的關鍵因素之一。氮化鎵(GaN)...
隨著電子設備性能的不斷提升,散熱問題日益成為制約其發(fā)展的關鍵瓶頸。傳統(tǒng)的散熱材料如銅和鋁已難以滿足日益增長的散熱...
金融界2025年2月24日消息,國家知識產(chǎn)權局信息顯示,化合積電(廈門)半導體科技有限公司取得一項名為“具有散熱和檢測功能的金剛石基體及金剛石設備”的專利,授權公告號C...
金融界2025年2月15日消息,國家知識產(chǎn)權局信息顯示,江蘇超峰工具有限公司取得一項名為“一種金剛石鋸片”的專利,授權公告號CN222472962U,申請日期為2024...
1月23日消息,鉆石巨頭戴爾比斯旗下的高科技材料企業(yè)ElementSix于1月22日宣布推出了一種應用于半導體器...
2025年1月15日,河南省力量鉆石股份有限公司(以下簡稱力量鉆石)半導體高功率散熱片金剛石功能材料研發(fā)制造項目...
在追求更高功率密度和更優(yōu)性能的電子器件領域,GaN(氮化鎵)器件因其卓越的性能而備受矚目。然而,隨著功率密度的不...
鉆石散熱,高算力時代的降溫利器!隨著AI、HPC時代芯片熱流密度越來越高,摩爾定律受到來自散熱的挑戰(zhàn)。當芯片表面...
金融界2024年12月19日消息,國家知識產(chǎn)權局信息顯示,安徽碳索芯材科技有限公司申請一項名為“一種金剛石主動散熱器件”的專利,公開號CN119136508A,申請日期...
孟鵬飛中央經(jīng)濟工作會議確定,以科技創(chuàng)新引領新質生產(chǎn)力發(fā)展,建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。開展“人工智能+”行動,培育未來產(chǎn)...
隨著半導體芯片的系統(tǒng)集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向發(fā)展,芯片內(nèi)部高性能高功率處理區(qū)域中單位面積的發(fā)熱量也不斷增加。通常,將芯片內(nèi)的高性能高功率處理區(qū)域...
信網(wǎng)12月11日訊12月3日,華為公布一項名為“一種半導體器件及其制作方法、集成電路、電子設備”的專利,其中涉及到金剛石散熱。散熱是芯片發(fā)展中的重要問題,現(xiàn)代芯片功率密...
在集成電路這一國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中,中美科技競爭日益激烈。隨著電子器件性能的飛速提升,如何高效傳導集成電路芯片(...
獲悉,美國商務部給予了一家初創(chuàng)公司AkashSystems6820萬美元的資助,其中1820萬美元的直接資助和5000萬美元的聯(lián)邦和州稅收抵免。雖然這還不是一份能為該公...
2月7日,中國超硬材料網(wǎng)總經(jīng)理石超一行走進鄭州沃德超硬材料有...
10月28日,中國超硬材料網(wǎng)總經(jīng)理石超、顧問呂華偉、南陽富櫳...
中國超硬材料網(wǎng)將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業(yè)華麗蝶變,在回顧和盤點中,溫故知新!
2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業(yè)集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展,加強國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。